Rapport: La première puce de Nio cible le cockpit intelligent, Utilisation d’Advanced 7 Technologie des procédés nm

Nio, Un important véhicule électrique (EV) fabricant, a divulgué plus de détails sur ses efforts internes de développement de puces. Les puces de première génération de la société seront basées sur le 7 nm et englobera diverses fonctionnalités, y compris une puce de cockpit intelligent et une puce de conduite autonome, entre autres.

Report: Nio's Debut Chip Targets Smart Cockpit, Utilizing Advanced 7 nm Process Technology - Car News - 1

Voici les points clés du rapport:

  1. Smart Cockpit et puces de conduite autonome: La première puce de Nio sera centrée autour du cockpit intelligent et sera produite à l’aide de la 7 Processus NM. Il convient de noter que Nio a principalement mis l’accent sur le développement d’une conduite autonome (ANNONCE) puce dans les communications précédentes.
  2. Partenaire de fabrication: Samsung fabriquera la puce de Nio orientée cockpit intelligent. Le chef de l’équipe de développement de puces de Nio a de l’expérience dans la branche de conception de puces de Huawei, HiSilicon (en anglais seulement).
  3. Équipe de développement: L’équipe de développement de puces de Nio est répartie dans plusieurs villes de Chine, y compris Shanghai, Hefei, Beijing, et Shenzhen. L’équipe est composée de personnes issues d’entreprises telles que HiSilicon, MediaTek (en anglais seulement), et l’activité Zeku d’Oppo.
  4. Leadership: Vice-président de Nio pour l’activité hardware, Bai Jian, est responsable de la planification et de la coordination globales de l’activité Chip, avec la tête de R&D provenant de HiSilicon.
  5. Algorithmes: PDG de Nio, William Li, a souligné l’importance de définir la puce en termes d’algorithmes, ce qui améliorera l’efficacité et contribuera à l’augmentation des marges brutes.
  6. Jetons à venir: Les puces internes de première génération de Nio devraient inclure une puce de cockpit intelligente, une puce de conduite autonome, et d’autres puces comme une puce de capteur d’image CMOS. L’entreprise se prépare également à l’élaboration d’un 5 Puce NM.
  7. Sortie de bande: Nio pourrait voir deux bandes de puces l’année prochaine, Sur la base de l' 7 nm et 5 Processus NM. Le tape-out d’un 7 Le coût de la puce NM est estimé à environ $30 million, tandis qu’un 5 La puce nm coûterait environ $500 million.
  8. Impact sur le marché: La puce de cockpit intelligente développée en interne par Nio, en cas de succès de production en série, devrait figurer dans un modèle de sous-marque appelé Alps, lancement prévu au second semestre de l’année prochaine. Cela fournirait une option de puce de cockpit non Qualcomm dans le RMB 200,000 ($27,500) au RMB 300,000 Fourchette de prix.

La décision de développer des puces en interne s’aligne sur l’ambition de Nio d’avoir plus de contrôle sur sa pile technologique de véhicules électriques et de réduire la dépendance vis-à-vis des fournisseurs externes pour les composants critiques. Cette stratégie permet également à l’entreprise d’adapter la conception de ses puces à ses besoins spécifiques, en particulier dans l’industrie des véhicules électriques intelligents, qui évolue rapidement.